Для випаювання/запаювання SMD компонентів зручно користуватись паяльним феном. У випадку роботи з новими багатогаровими платами, їх теплопровідність досить велика через значні земельні полігони. Щоб довести плату до температури плавлення припою, потрібно довго гріти, що може пошкодити і плату, і компоненти на ній. Тому перед пайкою використовують нижній підігрів, а десь при 120-150 градусах на платі […]